Będzie wspólna broń USA i Japonii. Ma pomóc w obronie przed pociskami z Rosji i Chin
Japonia i Stany Zjednoczone planują opracować pocisk przechwytujący bojowe głowice hipersoniczne opracowywane przez Chiny, Rosję i Koreę Północną. Do rozpoczęcia współpracy ma dojść w tym tygodniu - poinformował portal japońskiej gazety "Yomiuri Shimbun".
14.08.2023 | aktual.: 14.08.2023 14:55
Japońska gazeta "Yomiuri Shimbun" napisała, że porozumienie ma nastąpić podczas piątkowego spotkania prezydenta Joe Bidena z premierem Japonii Fumio Kishidą, do którego dojdzie w USA. Podczas prac nad tekstem dziennikarzom nie udało się uzyskać potwierdzenia w japońskim Ministerstwie Spraw Zagranicznych, ponieważ niedziela jest dniem wolnym.
Dalsza część artykułu pod materiałem wideo
Pocisk przechwytujący broń bojową
Biden i Kishida spotkają się na marginesie trójstronnego szczytu z prezydentem Korei Południowej Jun Suk Jeolem w ośrodku prezydenckim w Camp David w stanie Maryland.
Pociski hipersoniczne są trudne do namierzenia, ponieważ mogą zmieniać kurs - w przeciwieństwie do typowych głowic balistycznych, które lecą po przewidywalnych trajektoriach.
Drugie takie porozumienie
Stany Zjednoczone i Japonia zgodziły się w styczniu rozważyć opracowanie pocisku przechwytującego podczas spotkania sekretarza stanu Antony'ego Blinkena i sekretarza obrony Lloyda Austina z ich japońskimi odpowiednikami, ministrem spraw zagranicznych Yoshimasą Hayashim i ministrem obrony Yasukazu Hamadą - przypomina "Yomiuri Shimbun". Gazeta dodaje, że porozumienie byłoby drugim tego typu w zakresie technologii obrony przeciwrakietowej zawartym pomiędzy obydwoma państwami.
Zobacz także
USA budują laser wojskowy
USA buduje również najpotężniejszy laser wojskowy na świecie. W ramach programu HELSI (High Energy Laser Scaling Initiative) gigant zbrojeniowy Lockheed Martin opracuje broń wiązkową o niespotykanej dotąd mocy. Laser będzie miał moc 500 kW. Będzie przede wszystkim bronią defensywną, chroniącą jednostki lub formacje wszystkich rodzajów amerykańskich sił zbrojnych.