NFI Midas podpisał z Huawei list intencyjny ws. budowy sieci HSPA+ i LTE

27.10. Warszawa (PAP) - NFI Midas podpisał w czwartek list intencyjny z Huawei dotyczący dostawy sprzętu, oprogramowania i usług oraz finansowania kredytem kupieckim 85 proc. wartości planowanej przez fundusz budowy ogólnopolskiej sieci telekomunikacyjnej w technologii HSPA+ oraz LTE - podał NFI Midas w komunikacie.

W liście obie spółki zobowiązały się do podjęcia negocjacji, których przedmiotem będzie ewentualna dostawa przez Huawei sprzętu, oprogramowania oraz usług na potrzeby planowej przez fundusz budowy sieci w technologiach HSPA+, LTE FDD i LTE TDD.

Huawei zobowiązał się jednocześnie do zaaranżowania finansowania budowy sieci w formie kredytu kupieckiego, który mógłby pokryć około 85 proc. wartości projektu.

Spółki oceniły w liście wartość planowanej inwestycji na 235-300 mln euro, a czas jej realizacji oszacowano na trzy lata. (PAP)

kuc/ dan/