Ruszają Międzynarodowe Targi Techniki Pakowania i Opakowań Warsaw Pack 2018
Międzynarodowe Targi Techniki Pakowania i Opakowań Warsaw Pack 2018 to branżowa, specjalistyczna impreza odbywająca się w największym w Europie Środkowowschodniej Centrum Targowo - Kongresowym Ptak Warsaw Expo znajdującym się na obrzeżach Warszawy.
W dniach 27.02 – 01.03.2018r firmy reprezentujące prawie 200 marek pokażą swoją ofertę na powierzchni 24 tysięcy m2 w dedykowanych strefach tematycznych:
- Strefa Techniki Pakowania
- Strefa Opakowań
- Strefa Etykiet i Etykietowania
- Strefa Materiałów do Pakowania
- Strefa Logistyki i Magazynowania
- Strefa Automatyki i Robotyki
- Stref Recyklingu
W ubiegłym roku wystawcy zaprezentowali maszyny i urządzenia do produkcji opakowań, technologie oraz gotowe produkty. Targi odwiedziło prawie 10 000 gości - nie tylko z branży opakowań, ale również z branż: spożywczej, farmaceutycznej, kosmetycznej, poligraficznej, tworzyw sztucznych, produkcji przemysłowej oraz magazynowej.
Tegoroczna edycja WARSAW PACK ukierunkowana jest na prezentację i promocję firm dostarczających rozwiązania technologiczne, prezentację nowości w opakowaniach oraz etykietowaniu. Jest to doskonała okazja do odbycia inspirujących biznesowych spotkań z szeroko rozumianą branżą opakowań.
We współpracy z wiodącymi organizacjami i samorządami zorganizowano szereg wydarzeń towarzyszących i konferencji - w tym przygotowana we współpracy Polskiej Izby Opakowań, Rekopolu oraz Foodfakt.pl konferencja „Opakowania w obiegu zamkniętym – wyzwania dla projektantów, producentów i użytkowników opakowań”. Polska Izba Opakowań już po raz czwarty przyzna nagrody za najlepszą pracę dyplomową o tematyce opakowaniowej w 2017 roku.
Nad merytorycznym programem wydarzenia czuwa Rada Programowa składająca się z wielu osobistości branży m.in. Prezes Zarządu FENIX Systems Sp. z .o.o – Julian Krupski ; Dyrektor Zarządzający ULMA Packaging Polska Sp. z o.o.- Piotr Kosik; Prezes Zarządu Spółdzielni Mleczarskiej Mlekovita – Dariusz Sapiński; Prezes Zarządu TARCZYŃSKI SA – Jacek Tarczyński ; Prezes Zarządu Radpack Sp. z o.o.- Tadeusz Radzanowski.
Tegoroczna edycja odbywa się pod patronatem Polskiej Izby Opakowań oraz COBRO – Instytutu Badawczego Opakowań. Dzięki doskonałej lokalizacji ośrodka targowego (komunikacja drogowa, międzynarodowe lotnisko, baza hotelowa) oraz innowacyjnej formule działania Targi Warsaw Pack w krótkim czasie staną się największym wydarzeniem tej branży.
Zapraszamy do bezpłatnej rejestracji wszystkich zainteresowanych gości! Na wszystkich zwiedzających czeka 15 tyś. bezpłatnych miejsc parkingowych.
Wiecej informacji
http://warsawpack.pl/
